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- 详细说明：
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- 名称： 在线3D锡膏厚度测试仪
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在线型 Janus520
Janus 520 作为国内首款全自动在线型 3D 锡膏检测设备（SPI），拥有完全自主知识产权。其创新的多个多频率结构光和基于 GPU 运算的相位移解包裹法（拥有 2 项新发明专利及相应软件著作权）能高速有效应对柔性线路板与遮挡阴影，从而为您提供 PCB 表面印刷锡膏超高速、精密检测的最佳方案。
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A．为什么SPI应用是不可阻挡的趋势
1) 据统计，当前成品PCB中74%的不合格处与焊锡有直接关系，13%有间接关系。SPI通过3D检测手段有效弥补了传统检测方法的不足
2) 部分PCB上元器件如BGA、CSP、PLCC芯片等，由于自身特性所带来的光线遮挡，贴片回流后AOI无法对其进行检测。而SPI通过过程控制，最大程度减少了炉后这些器件的不良情况。
3) 伴随电子产品日益精密化与焊锡无铅化的趋势，贴片元件越来越微型，因此，焊锡膏印刷质量正变得越来越重要。SPI能有效确保良好的锡膏印刷质量，大幅减少可能存在的成品不良率。
4) 作为质量过程控制的手段，能在回流焊接前及时发现质量隐患，因此几乎没有返修成本与报废的可能，有效节约了成本。
B. SPI导入带来的收益
1)据统计，SPI的导入可将原先成品PCB不合格率有效降低85%以上；返修、报废成本大幅降低90%以上，出厂产品质量显著提高。
2）SPI与AOI联合使用，通过对SMT生产线实时反馈与优化，可使生产质量更趋平稳，大幅缩短新产品导入时必须经历的不稳定试产阶段，相应成本损耗更为节省。
3) 可大幅降低AOI关于焊锡的误判率，从而提高直通率，有效节约人为纠错的人力、时间成本
核心技术 —— 2项新发明专利、1项软件著作权
多角度、多周期结构光与 Z 轴仿形装置
有效的解决锡膏背面有阴影、锡膏的局部乱反射与 PCB 弯曲变形等带来，的检测难点，从而为客户提供更精确、可靠的锡膏检测。
基于GPU运算的PMP算法
成功导入 GPU 技术，填补了 SPI 业内空白，实现了基于 GPU 运算的 PMP 算法。 相比传统仅依靠 GPU 的 PMP 算法运算方式，运算速度得到了大幅提高。
友好的触屏界面
友好的用户界面，人性化的触摸屏操作，从而为客户带来更佳的用户体验。
免费的 Gerber 读取软件
我们提供免费的 gerber volunteer 软件，快速导入产品 gerber 数据进行编程。
在线3D锡膏测厚仪 在线SPI 在线3D锡膏厚度测试仪