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A．为什么SPI应用是不可阻挡的趋势
1) 据统计，当前成品PCB中74%的不合格处与焊锡有直接关系，13%有间接关系。SPI通过3D检测手段有效弥补了传统检测方法的不足
2) 部分PCB上元器件如BGA、CSP、PLCC芯片等，由于自身特性所带来的光线遮挡，贴片回流后AOI无法对其进行检测。而SPI通过过程控制，最大程度减少了炉后这些器件的不良情况。
3) 伴随电子产品日益精密化与焊锡无铅化的趋势，贴片元件越来越微型，因此，焊锡膏印刷质量正变得越来越重要。SPI能有效确保良好的锡膏印刷质量，大幅减少可能存在的成品不良率。
4) 作为质量过程控制的手段，能在回流焊接前及时发现质量隐患，因此几乎没有返修成本与报废的可能，有效节约了成本。
B. SPI导入带来的收益
1)据统计，SPI的导入可将原先成品PCB不合格率有效降低85%以上；返修、报废成本大幅降低90%以上，出厂产品质量显著提高。
2）SPI与AOI联合使用，通过对SMT生产线实时反馈与优化，可使生产质量更趋平稳，大幅缩短新产品导入时必须经历的不稳定试产阶段，相应成本损耗更为节省。
3) 可大幅降低AOI关于焊锡的误判率，从而提高直通率，有效节约人为纠错的人力、时间成本。