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- 名称： 在线SPI锡膏厚度测试仪
- 设备特点：
1、 多角度、多周期结构光与 Z 轴仿形装置。2、 基于GPU运算的PMP算法3、 友好的多点触屏界面4、 免费的自主研发 Gerber 读取软件技术参数主要规格：检查原理白光干涉相位移法检查项目体积、面积、高度、XY位置、形状不良种类多锡、少锡、漏印、桥连、偏移、异型、污点工业相机4百万相素高解析0.015mm;高速度0.030mm灯源红/蓝/白X/Y分辨率18微米检测速度高速度80 cm2/sec,高精度50 cm2/sec高度检测范围0-550μmZ轴分辨率0.0002mm高度精度<1μm测量重复性<1% at 3西格玛Gage R&R<10%PCB尺寸50*50-520*520mm可适应PCB厚度0.3-5mmPCB下净高40mmPCB流向左至右 or 右至左PCB弯曲±7mm最大PCB重量3kgPCB搬送高度810～970mm传送速度范围150～450mm/sec夹板边距3mm操作系统WINDOWS XPGerber格式Gerber Data 274D/274X操作方式触摸屏操控不间断电源UPS机身尺寸W1063*D1236*H1713mm机身重量1200KG供电200-240V AC,50/60HZ气压5kgf/cm2环境温度5-40℃环境湿度25%-80%